1、大专及以上学历,电子、机械、机电及其它理工类相关专业;具备一定的机械、力学、材料、自动化等专业基础知识。
2、3年以上光器件行业或半导体行业封装工艺/设备开发及维护工作经验,具备工艺开发、调试及维护经验,有较强的动手能力和问题分析解决能力;具备较强的工艺试验设计和数据分析处理能力,能够独立开展工艺DOE试验、数据收集、分析及FA分析工作; 熟练应用耦合、邦定(贴片/邦线)、焊接设备,对工艺及设备原理有深刻认知和理解。
3、有SIP类、光器件生产设备及工艺工程工作经验优先。
4、熟悉光器件产品原理,有labview,VB,C等开发经验者优先。
Copyright C 2019-现在 All Rights Reserved 版权所有 东莞招聘网
地址:东莞市长安镇太安路长安段551号502室 EMAIL:kf#bnjob.cn
粤ICP备19147046号 人力资源服务许可证:粤人服证字[2020]第1916000313号 ICP证:粤B2-20201210
粤公网安备 44190002004833号